华为海思芯片的先进制程工艺在行业内曾达到世界领先水平，目前受外部因素影响，虽与顶尖水平存在一定差距，但仍处于国内先进之列，具有较强竞争力。具体如下：

• 曾达国际领先：华为海思曾推出采用 5nm 制程工艺的麒麟 9000 系列芯片。在当时，从制程工艺角度来看，处于全球智能手机芯片的第一梯队，与同期台积电为苹果代工的 5nm 芯片处于同一水平，能够在更小的芯片面积上集成更多晶体管，提高了芯片性能和能效比。此外，麒麟 990 5G 芯片采用 7nm+EUV 工艺制程，也是当时领先的工艺技术，将 5G Modem 集成到 SoC 芯片中，实现了业界领先的性能和能效。
• 当前与顶尖有差距：受外部技术封锁等因素影响，海思芯片目前在制程工艺上与国际最先进水平存在一定差距。如麒麟 9000S 基于中芯国际 7nm 级 N+2 工艺制造，据 TechInsights 分析，其与最先进技术仍有 2 到 2.5 个节点的差距，从 7 纳米到 5 纳米再到更先进的 4 纳米、3 纳米等，还需要进一步的研发和技术突破。
• 国内处于先进水平：尽管与国际顶尖水平有差距，但海思芯片在国内仍处于先进地位。例如麒麟 X90 采用中芯国际 N+2 的等效 7nm 技术，在多线程任务中已逼近英特尔 12 代 i7 水平，而能效比提升 40%，AI 算力更达同级别 x86 芯片的 5 倍，展现出了较强的竞争力。