卓胜微的滤波器晶圆级封装技术的发展与公司业务转型及产业化布局紧密相关，具体发展历程如下：

• 早期技术积累与业务转型阶段（2006-2018 年）：2006 年卓胜开曼成立，起初专注于数字电视相关芯片，2007 年推出首款数字电视解调芯片，2008 年发布行业首款单芯片中国地面数字电视国标全模式解调器。2013 年，卓胜微从移动电视芯片向射频前端芯片全面转型。此后几年，抓住 4G 通信制式射频前端市场井喷的需求机遇，公司业务快速发展，为后续滤波器晶圆级封装技术发展奠定了基础。
• 封装技术布局启动阶段（2019-2021 年）：2019 年卓胜微上市，同年华为被进一步打压后，卓胜微加快了 SAW 滤波器的生产研发，开始建设 SAW 滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，旨在实现射频 SAW 滤波器芯片和射频模组的全产业链布局。2021 年，卓胜微积极布局 Fab - Lite 经营模式，持续推进滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线建设。
• 技术与产能爬坡阶段（2022-2023 年）：2022 年，卓胜微经营模式由 Fabless 正式转向 Fab - Lite。2023 年，其 6 英寸滤波器晶圆生产线的 saw 滤波器工艺研发平台搭建完毕，产品从普通 saw 滤波器逐步升级拓展到 max - saw，实现了高良率的批量生产。同时，滤波器产能持续爬坡，截至 2023 年末，6 英寸滤波器产线实际发货已超过 8000 片 / 月，且具备了双工器 / 四工器、单芯片多频段滤波器等产品的规模量产能力，还推出了集成自产滤波器的多种射频模组产品。
• 技术创新与产品突破阶段（2024 年至今）：2024 年，卓胜微在滤波器晶圆级封装相关技术上取得多项专利成果，如 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利，通过隔离膜与屏蔽构件设计，将射频模组内部电磁干扰降低 15dB，信号完整性提升 20%。集成 max - saw 的 L - PAMiD 产品实现从 “0” 到 “1” 的重大突破，进入工程样品阶段。12 英寸 IPD 晶圆生产线进入量产阶段，L - PAMiF、LFEM 等相关模组产品中采用自产 IPD 滤波器的比例达到较高水平。