卓胜微滤波器的晶圆级封装技术主要通过 3D 堆叠封装、系统级封装集成以及优化封装工艺等方式实现移动终端的小型化集成，具体如下：

• 采用 3D 堆叠封装：卓胜微对 3D 堆叠封装进行了创新投入。该技术可将多个芯片或器件堆叠在一起，通过垂直互连实现信号传输。这种封装方式能有效减小封装尺寸，在有限的空间内实现更高的集成度，非常适合空间紧凑的移动终端。
• 系统级封装集成：卓胜微通过系统级封装（SiP）技术，将滤波器与其他射频器件集成在一个封装内，形成如 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等多种射频模组产品。这种模组化封装减少了电路板上的芯片数量和布线面积，有助于实现移动终端的小型化和轻薄化。
• 优化封装工艺：晶圆级封装是直接在晶圆上进行封装，封装后再将芯片切割出来。相较于传统封装工艺，其无需过多的封装材料和复杂的工艺步骤，减少了封装体积，同时也有助于降低成本，使得滤波器产品能够以更小的尺寸集成到移动终端中。
• 再分布层技术应用：晶圆级封装工艺中会形成再分布层（RDL），再分布层通常有多层，可以将芯片线路重新布局至更易封装的位置，能够在有限的空间内更合理地安排电路连接，进一步减小封装尺寸，有利于移动终端的小型化集成。