晶圆级封装技术对卓胜微的发展具有多方面的积极影响，有助于其提升技术实力、增强市场竞争力和完善产业链布局等，具体如下：

• 提升产品性能与技术实力：晶圆级封装技术可实现 3D 堆叠封装，将多个芯片或器件堆叠在一起，通过垂直互连实现信号传输，能有效减小封装尺寸，提高集成度，这对于空间有限的移动智能终端等应用场景非常有利。同时，该技术有助于减少封装材料和工艺步骤，降低信号传输损耗，提升整体的射频性能和稳定性，使卓胜微的滤波器产品在技术上更具优势。
• 增强市场竞争力：凭借晶圆级封装技术带来的小型化、高性能、高集成度和低成本等优势，卓胜微的滤波器产品能够更好地满足不同应用场景对射频前端器件的需求，从而在市场上具备更强的竞争力，有助于其获取更多市场份额，巩固和提升其在射频前端芯片领域的地位。
• 加速产品迭代升级：该技术使卓胜微能够更深入地掌握核心技术和生产工艺，更高效地响应市场需求和技术变化，可将晶圆制造与晶圆级先进封装有机结合，突破标准化制造工艺的局限，在成本、性能和效率等方面实现提升，进而加速产品的迭代升级，保持技术领先性。
• 完善产业链布局：卓胜微通过建设晶圆制造和封装测试生产线，开展晶圆级封装技术相关项目，实现了射频 SAW 滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，提升了公司的自主研发创新能力，减少了对外部封装厂商的依赖，增强了产业链供应链的稳定性。
• 满足客户需求与拓展客户群体：随着电子产品向小型化、高性能化发展，客户对射频前端芯片的封装尺寸、性能等要求越来越高。晶圆级封装技术能够满足这些需求，使卓胜微能更好地服务现有客户，如小米、OPPO 等，同时也有助于吸引更多其他客户，拓展客户群体，扩大市场覆盖范围。