富满微在 MCU 芯片研发方面主要朝着低功耗、高集成度、高度定制化、高性能以及应用领域拓展等方向创新，具体如下：

• 低功耗设计：针对消费类电子等应用场景，富满微注重 MCU 芯片的功耗优化，以满足如可穿戴设备等对续航能力的高要求，通过技术改进，使芯片在满足性能要求的同时，有效降低设备能耗。
• 高集成度发展：将多个功能模块集成于一体，实现系统级的优化。例如在智能手机中，可减小手机主板空间占用，降低系统复杂度，提高整体稳定性和可靠性，减少兼容性问题。
• 高度定制化服务：根据消费类电子不同客户在功能、性能及接口等方面的个性化需求，设计并生产相应的 MCU 芯片。如针对智能手表、智能音箱等产品的独特功能需求和外观设计进行定制，更好地满足细分市场和特定应用场景的需求。
• 提升性能表现：富满微不断追求更高的处理速度与更强的图形处理能力等。例如其新发布的智能芯片采用 7 纳米工艺技术，相比前代产品主频提升 30%，且在处理复杂任务时能耗降低 40%，还集成先进的 AI 处理单元，以应对如高清游戏、多任务处理等复杂场景。
• 拓展应用领域：公司芯片研发方向从消费类芯片领域向工业类芯片发展延伸，其 MCU 芯片也有望在工业控制等领域获得更多应用，针对工业场景的需求，研发具备更高可靠性、抗干扰能力的产品。