华邦电子在消费电子领域有诸多专利布局，涉及内存组件、半导体存储器、易失存储器等多个方面，旨在提升存储性能、优化功耗管理等，以满足消费电子设备对存储的需求。相关专利如下：

• 内存组件及其制造方法：2024 年 10 月 25 日，华邦电子注册了该专利。通过定义半导体衬底中的多个有源区以及交错的字线结构，提升数据存储速度和稳定性，保护层可防止外界干扰。该技术适用于智能手机、平板电脑和游戏机等需要大数据处理和实时计算的智能设备，能减少设备运行延迟，增强流畅度。
• 三维芯片：2024 年 12 月 12 日公开的专利，其集成设计包括多个堆叠的芯片层、硅穿孔结构和嵌入式温度传感器。可在不增加芯片面积的情况下提高热管理能力和传感精度，能应用于智能家居等消费电子设备，使设备可根据温度自动调节，提升用户体验。
• 易失存储器以及其断电机制的控制方法：2024 年 12 月 5 日申请的专利，旨在优化易失存储器的功耗管理。通过控制易失存储器的断电机制，使设备在即将断电时能智能判断是否启动低电流工作模式，延长存储设备的数据保持时间，降低能耗，可应用于对数据保持和功耗有要求的消费电子设备中。
• 半导体存储器装置及其形成方法：申请于 2024 年 6 月，公开号为 CN119183294A。该专利采用革命性结构设计，包含垂直堆叠在衬底之上的多个纳米线及存储膜，可提高电荷存储效率，优化存储器性能。纳米线技术可让存储器在更小空间存储更多数据，符合消费电子产品小型化需求，还能抑制电子漏电，提高可靠性和使用寿命。
• 动态随机存取存储器及其制造方法：授权公告号为 CN115346982B，专利核心技术涉及机器学习与制造流程优化，利用深度学习模型对生产过程进行实时监控和调整，以实现更高的存储密度和更低的功耗，可应用于个人电脑、移动设备等，能提高设备运行速度和能效。