华为海思芯片的技术研发实力在全球处于领先水平，尤其在芯片设计、5G 通信和人工智能等领域表现突出，具体如下：

• 芯片设计能力强劲：海思拥有数千名工程师组成的研发团队，专注于高性能、低功耗芯片设计。其旗舰产品麒麟系列芯片，在性能上可与高通、苹果等竞争对手相媲美，且在能效和集成度方面具有显著优势。
• 通信技术优势明显：华为在通信领域积累深厚，海思芯片继承了这一优势。海思率先推出 5G 商用终端芯片，巴龙系列领跑移动通信技术，领先商用 LTE Cat.4、Cat.6 等多种技术，为用户提供高速、可信的联接，在 5G 标准必要专利占比 15% 居全球首位。这使得海思芯片在 5G 时代具有先发优势，为全球 5G 网络建设提供了有力支持。
• 人工智能领域表现突出：海思以全场景 AI 芯片及解决方案昇腾系列，助力 AI 从中心侧向边缘侧延伸，面向数字中心、边缘、消费终端和 IoT 场景提供 AI 算力，为平安城市、自动驾驶、云业务和 IT 智能等应用场景提供全新的解决方案，在人工智能芯片领域占据重要地位。
• 安防芯片市场占据主导：海思在安防芯片领域全球市占率超 90%，凭借全天候超高清图像处理能力、强大的 AI 算力及高效的算法工具，聚焦视觉感知计算，提供领先的智能安防芯片与解决方案，是该领域的绝对领导者。
• 产品应用领域广泛：海思芯片产品涵盖了从低功耗的微控制器到高性能的处理器等多个领域，满足了不同客户的需求。除了智能手机领域，还广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、智能手表、智能电视、机顶盒等各种终端设备，同时积极布局物联网、汽车电子等新兴领域。