富满微的 LED 显示屏驱动芯片在耐高温材料和制造工艺方面有诸多考量，具体如下：

耐高温材料：

• 有机硅材料：有机硅化合物含有 Si-O 键，具有优异的耐温性，可在高温和低温环境下保持结构稳定，同时还具备良好的耐候性和稳定的电绝缘性能，常用于芯片封装，能帮助 LED 显示屏驱动芯片适应不同温度环境，保证其电气性能稳定。
• 环氧树脂：环氧树脂分子结构致密，内聚力强，具有优良的耐热性，同时还具备粘接性能优异、固化收缩率小等特点，可用于芯片封装，对芯片起到保护作用，提高其在高温环境下的可靠性。
• 环氧基有机硅低聚物：如信越的 KR-470，具有高透性、耐湿、耐热等特点，可耐 300℃高温，还支持多种固化方式，几乎没有固化时的收缩，可添加到环氧胶水中，提高胶水的 TG 点和硬度，有助于提升 LED 显示屏驱动芯片的耐高温性能和封装质量。

制造工艺：

• CMOS 工艺：富满微部分 LED 显示屏驱动芯片采用 CMOS 工艺制造，这种工艺具有结构简单、性能稳定的特点，能够实现较高的集成度，有助于减少芯片面积，降低功耗，从而在一定程度上提高芯片的耐高温性能和整体稳定性。
• 高精度光刻蚀刻工艺：在芯片制造过程中，通过提高光刻、蚀刻等工艺的精度，确保芯片的电路结构和尺寸符合设计要求，减少因工艺偏差导致的芯片性能波动，有助于提升芯片在高温等不同环境下的稳定性和一致性。
• 封装工艺：采用合适的封装形式，如富满微的 TC7263A 采用 SOP-16 的封装形式，内部集成了防烧功率管，可提供过流和短路保护。同时，在封装过程中，可能会使用高温共烧陶瓷基板等材料，其具有小型化、轻量化、高度集成化等优点，能较好地适应高温环境，有助于提高芯片的耐高温性能和可靠性。