瑞芯微智能驾驶芯片未来将朝着算力大幅提升、应用场景不断拓展、国产替代加速等趋势发展，具体如下：

• 算力显著提升：瑞芯微将于 2026 年推出 4nm 车规级旗舰 AI SoC RK3688M，CPU 算力达 300K DMIPS，NPU 算力达到 32TOPS，相比前代产品算力大幅提升，可更好地支持 L4 级自动驾驶等对算力要求极高的应用场景。
• 应用场景拓展：芯片将覆盖更多汽车应用领域，如智能座舱、车载仪表、车载视觉、车载音频、视频传输和协处理器等。例如 RK3588M 可作为舱泊一体平台，不仅能用于中控，还可集成 DLP 大灯、AR HUD 流媒体后视镜等功能，未来还将支持更多复杂的车载功能集成。
• 国产替代加速：在国家政策大力支持国产芯片替代的背景下，瑞芯微作为国内车规级芯片设计的领先企业，有望持续获得政策红利。其芯片已进入比亚迪、蔚来等车企供应链，随着技术不断成熟，未来将在更多车型上实现国产化替代，降低对国外芯片的依赖。
• 软件生态优化：瑞芯微重视软件生态建设，未来将继续与多种操作系统合作，为客户提供更完善的软件支持。针对主机厂需求进行深度定制，提供更多开源代码方便二次开发，同时优化多媒体框架等，提升芯片的易用性和功能性。
• 视觉与音频技术升级：瑞芯微的 RV 系列机器视觉芯片已应用于车载摄像头等场景，未来将不断提升图像处理能力和识别精度。同时，音频处理芯片也将不断升级，如未来发布的高端 DSP 芯片 RK2118M 将面向 64 进 64 出的高端车型，提升车内音频体验。
• 市场份额增长：随着智能座舱渗透率的不断提高，有机构预测 2025 年可能超过 75%，瑞芯微的车规级 SoC 芯片有望持续放量。其 RK3588M 等芯片已被多家车企采用，预计未来将凭借性能和成本优势，进一步扩大市场份额。