华为海思芯片在自动驾驶领域将朝着算力持续提升、融合感知技术优化、安全性强化、车云协同能力增强以及生态融合加深等方向发展，以适应自动驾驶技术不断升级的需求。具体如下：

• 算力持续增强与能效优化：为满足高阶自动驾驶对复杂算法和大量数据处理的需求，海思芯片将不断提升算力。如昇腾 910 目前已能提供强大算力，未来有望推出性能更强的芯片，且在算力提升的同时，会注重能效比优化，降低功耗，减少散热压力，以更好地适配车载环境。
• 多传感器融合技术升级：自动驾驶依赖多传感器协同工作，海思芯片将进一步优化多传感器融合技术。其 ISP 芯片会不断提升图像数据处理能力，使车辆对道路、行人等物体的识别更精准。同时，会加强对激光雷达、毫米波雷达等多种传感器数据的融合处理能力，实现更精准的环境感知，为决策提供更可靠依据。
• 安全性与可靠性强化：随着自动驾驶等级提升，对芯片安全性要求更高。海思芯片会继续沿用端到端冗余备份设计等可靠性技术，严格遵循车规级可靠性与功能安全等级要求，还可能引入更先进的安全机制，应对复杂路况和突发情况，保障车辆和乘客安全。
• 车云协同技术发展：未来自动驾驶将离不开车云协同，海思芯片可能会加强与云端的协作能力。利用昇腾 910 等芯片在云端分布式训练的优势，结合边缘计算芯片在车辆端的实时处理能力，实现车辆与云端的数据快速交互和协同计算，提升自动驾驶系统的智能性和适应性。
• 芯片架构创新与优化：为更好地适配自动驾驶算法和应用场景，海思芯片会持续进行架构创新。针对 Transformer 等新算法对存储带宽等方面的新要求，优化芯片架构，提高数据处理效率，减少计算延迟，使芯片能更高效地处理自动驾驶中的各种任务。
• 生态融合加深：海思芯片将进一步加深与产业链上下游的合作，强化与车企、Tier1 供应商以及软件开发商的协同，打造更完善的自动驾驶生态系统。配合华为鸿蒙系统，提供更流畅、智能的驾驶体验，推动自动驾驶技术的普及和应用。