富满微作为 Fabless（无晶圆厂 IC 设计公司），负责 5G 射频芯片的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。其 5G 射频芯片生产制造工艺具有以下特点：

• 工艺类型：5G 射频芯片属于模拟射频类，设计工艺属于特种工艺，一般更看重工艺本身射频性能，而非单纯追求极小的制程尺寸。
• 制程尺寸：芯片尺寸根据产品应用要求从 65nm 到 180nm 不等，富满微选取的是业界顶级工艺平台，以确保芯片能满足不同应用场景下的性能需求。
• 设计研发：富满微拥有高素质研发团队，在模拟及数模混合集成电路设计方面经验丰富。公司还持续增加研发投入，为提升芯片工艺和性能提供了资金支持，有助于优化生产制造工艺，提高芯片的频率信号质量和功率效率等。
• 封装测试：富满微负责芯片的封装和测试环节，未来可能会通过先进的封装技术和系统级封装（SiP）解决方案，将射频开关、滤波器、低噪声放大器等更多的射频功能模块集成在一颗芯片上。这不仅可以减小芯片体积、重量和功耗，还能提高系统的稳定性和可靠性，同时降低成本。