华邦电子的三维芯片技术专利（公开号 CN119108358A）具有独特的技术特点，主要体现在芯片结构设计和温度感测功能方面。具体如下：

• 多层芯片堆叠与硅穿孔结构：该三维芯片采用多个芯片层堆叠的设计，通过硅穿孔结构（TSV）穿透各芯片层。这种结构可在不增加芯片面积的情况下，提高芯片的空间利用效率，有助于实现芯片的高密度集成，推动集成电路向更高密度、更高性能的方向发展。
• 嵌入式温度传感器：专利中将温度传感器设置在第一芯片上，且紧邻硅穿孔结构。这一设计使温度传感器能够直接感测硅穿孔结构的温度变化，相比传统温度传感器，不仅能提供整体芯片的温度数据，还能实现各层之间的温度调控，有助于提高芯片整体性能和延长设备寿命。
• 优化热管理能力：基于上述独特的结构设计，该三维芯片可有效进行温度感测，帮助系统在温度异常时更快做出反应，提高设备的可靠性和安全性。特别是在高性能计算、数据中心及 AI 计算等对温度敏感的应用领域，能更好地应对芯片发热问题，确保设备稳定运行。
• 可与人工智能算法结合：该三维芯片技术有望与人工智能算法相结合，例如通过结合深度学习技术，芯片可以分析温度数据，实现更加智能化的决策，进一步提升系统的自动化水平和智能化程度，为 AI 系统提供更可靠的运行环境。