华邦电子在专利技术研发方面取得了诸多创新成果，涉及存储技术、芯片设计、封装技术等多个领域，以下是具体介绍：

存储技术相关成果：

• “半导体存储器及其控制方法” 专利：可有效应对半导体存储器中不良位线的挑战。当某一子阵列内不良位线数量超过预设备用位线数量时，能激活隔壁子阵列内的对应字线，利用后者的良好单元进行数据存取，提高存储器在不良状况下的存储可靠性。
• “易失存储器以及其断电机制的控制方法” 专利：提出一种断电机制控制方法，可根据断电命令接收时刻和刷新动作相关时间点，决定是否启动易失存储器的低电流工作模式，提高了存储器在低电流环境下的稳定性，延长其寿命。
• “半导体存储装置以及编程方法” 专利：在编程过程中引入先进控制算法，通过优化数据访问路径，促进数据的快速存储和读取，可满足移动设备、云计算和人工智能等多个应用领域需求。
• “存储装置及其连续读写方法” 专利：通过独特的连续读写方法，实现更快的数据访问速度，理论上可将读写速度提升至数百 MB/s，同时降低能耗，提高数据的稳定性和可靠性，为云计算和大数据环境下的数据处理提供重要应用价值。

• 芯片设计创新成果：华邦电子申请了 “三维芯片” 专利（公开号为 CN119108358A）。该三维芯片集成设计包括多个堆叠的芯片层、硅穿孔结构和嵌入式温度传感器。可在不增加芯片面积的情况下，提高热管理能力和传感精度，能广泛应用于汽车电子、消费电子和工业控制等领域。
• 封装技术创新成果：华邦电子获得 “用以测量重叠状态的布局” 专利（授权公告号 CN114628365B）。该专利能够精确测量不同层级组件之间的重叠状态，可应用于芯片封装、系统级封装等多层次混合封装中，有助于优化产品生产流程，提升产品的性能和一致性，降低生产成本。
• 内存产品创新成果：华邦电子推出的 LPDDR4/4X 内存产品，在能效、性能和减少碳排放方面均有显著提升。该产品采用紧凑型的 100BGA 封装，与传统的 200BGA 封装相比尺寸缩小了 50%，减少了与封装相关的碳排放量达 50%，为汽车行业带来了全新的绿色存储解决方案。