华邦电子的 KGD（裸晶）技术可提供系统级封装（SiP）多芯片封装解决方案，在物联网、边缘计算等领域有诸多应用案例，以下是具体介绍：

• 用于高云半导体 GoAI 2.0 平台：华邦电子的 64Mb HyperRAM™ KGD 高速内存装置应用于 FPGA 制造商高云半导体的 GoAI 2.0 机器学习平台。GoAI 2.0 专门为机器学习应用开发，适用范围包括智能门锁、智能音箱等边缘计算应用。其硬件组件 GW1NSR4 采用系统级封装技术，搭载了 FPGA、Arm Cortex M3 微控制器以及华邦的 HyperRAM™ KGD 高速内存装置。该内存装置只需连接 11 个脚位信号，使 GW1NSR4 SiP 所采用的 BGA 封装单位面积仅为 4.2mm x 4.2mm，同时能保证 RTOS 操作系统运行，还可用作 TinyML 模型的内存或屏幕缓冲区。
• 助力边缘 AI 运算：华邦电子全新 CUBE 产品结合先进制程和创新的低功耗电路设计，透过 2.5D 或 3D 封装技术，可助力客户在主流应用场景中实现边缘 AI 运算。CUBE 具备 256GB/s 至 1TB/s 的带宽，功耗效能低于 1pJ/bit，性能远超行业标准。通过硅通孔（TSV）还能进一步增强性能，改善信号完整性等，当 SoC 堆栈于 CUBE 上时，还有机会缩小 SoC 芯片的尺寸，为边缘 AI 设备带来成本优势。
• 应用于可穿戴设备等物联网终端：华邦电子的 HYPERRAM 可应用于可穿戴设备等低功耗物联网终端产品，支持语音控制、tinyML 推理等功能。HYPERRAM 采用 KGD 技术配合逻辑芯片进行封装，可缩小封装尺寸，降低材料浪费和能耗，其 3.1 版本是可穿戴设备的低功耗核心组件，搭配 16 位接口可加速高解析图片的加载传输速度。