根据公开信息，瑞芯微未来将推出协处理芯片和旗舰芯片 RK3688 等新产品，具体如下：

• 协处理芯片：将在 2025 年推出。该芯片旨在解决算力需求快速增长与 SoC 系统级芯片迭代周期慢的矛盾问题，可与瑞芯微现有的高性能 AIoT SoC 芯片平台配合，为边端侧设备提供更强的 AI 算力支持，满足运行大型模型的需求。
• 旗舰芯片 RK3688：计划于 2026 年推出。该芯片采用 Armv9.3 架构，定位高端 AIoT 和边缘计算设备。其可能采用全大核设计，CPU 部分有望搭载 Arm Cortex-A7xx 系列新核心，整体计算能力大幅提升，预估性能可达 250K DMIPS，相较于 RK3588 提升超过 2 倍。芯片还将配备高达 16 TOPS 的 NPU，强化 AI 推理能力，预计支持 128 位宽的 LPDDR4/4x/5 内存接口以及 UFS 4.0 高速存储接口。

此外，瑞芯微还计划推出一系列面向 AIoT 领域的新款智能应用处理器，专注于通用算力平台及视觉、音频等专用领域，并继续研发电源管理芯片、接口芯片以及无线连接等周边芯片。同时，公司也在研发支持 7B 和 13b 算力的 AI 协处理器芯片，以及中高端视觉处理器、新一代经济型视觉处理器等，以满足不同应用场景和客户的需求。