华为海思芯片的技术研发实力非常强大，主要体现在以下几个方面：

1. 研发团队专业：海思拥有庞大的研发团队，成员涵盖芯片设计、验证、后端、工艺等多个领域的专业人才。这些专业人员在通信、芯片设计、人工智能等领域具备深厚的技术积累和创新能力，能够专注于提升芯片的性能、功耗和功能等方面。其领导团队由经验丰富的行业专家组成，在芯片研发和管理方面有着卓越成就，能带领团队不断探索新的架构、工艺和应用，保持海思在芯片领域的竞争力。
2. 自主研发能力强：海思在多个关键领域实现了自主研发。例如，麒麟 9020 采用自研的泰山 CPU 架构和马良 GPU 架构，NPU 部分基于达芬奇架构，通信模块集成巴龙 5G 基带，支持 5.5G 和卫星通信技术，相比其他依赖 ARM 公版设计的国产芯片，在核心技术上自主性更高。在封装技术方面，麒麟 9020 在折叠屏手机中首次应用 “FO - PoP 一体化堆叠技术”，相比传统封装厚度缩减 40%-50%，散热效率提升 70%-80%。
3. 专利储备丰富：截至 2023 年，海思半导体公司拥有 200 多个自主产权的芯片组，8000 件以上的专利。其专利涵盖手机处理器芯片、超声波屏下指纹技术、拼接芯片、激光雷达、射频通信技术、信号处理系统等多个领域。华为在 5G 领域拥有众多专利，占全球 20% 以上的市场份额，在 6G 和 Wifi7 技术方面也有大量专利储备，分别位居全球第二和全球第一。
4. 工艺制程先进：央视报道确认，鸿蒙电脑搭载的麒麟 X90 芯片采用 5nm 制程工艺，实现从设计到制造的完全自主可控。预计 2025 年下半年发布的 Mate80 系列将搭载麒麟 9030/9040 芯片，采用优化版 5nm 工艺，性能提升 30% 以上。
5. 产品性能卓越：海思的芯片产品在各自应用领域表现出色。以智能安防领域为例，其芯片具有强大的计算能力、出色的图像与视频处理能力、强大的 AI 能力等，能满足智能安防设备对实时视频流分析、图像识别、行为分析等任务的高效处理需求。在手机芯片领域，麒麟系列芯片在性能上与高通、苹果等竞争对手相媲美，还在能效和集成度上有着显著优势。
6. 技术创新持续：海思不断探索新技术，如 2021 年曝光的 “双芯叠加” 技术专利，该技术可以让芯片性能进行叠加，经过优化后能使 14nm 芯片性能比肩 7nm 芯片性能水平。2024 年 5 月，海思的自对准七重图形成像（SASP）WIPO 专利申请号为 CN2022/097621，显示其在芯片制造工艺上的持续创新。
7. 生态建设完善：华为建立了包括硬件、软件和服务的完整生态系统，海思的芯片与华为的其他产品紧密结合，形成良好的协同效应。例如，海思芯片原生支持鸿蒙 OpenHarmony，兼容鸿蒙创新应用生态，可与其他鸿蒙设备进行无缝连接和协同工作，提升了用户体验，也增强了海思在市场上的竞争力。