华为海思芯片的供应链多元化策略主要从以下几个方面实施：

设计层面

• EDA 国产化：与芯华章等合作开发 EDA 工具，目标是在 2025 年实现 14/28nm 设计不依赖外国供应商，目前已在部分芯片设计中替代 Synopsys 和 Cadence 等国外工具，降低对国外 EDA 工具的依赖。
• 架构多元化：海思 A²MCU 系列采用自研 RISC - V 内核，支持浮点运算和实时控制，应用于电机控制、能源管理等领域，并与鸿蒙系统深度适配，减少对传统主流芯片架构的依赖。

制造层面

• 合作国内代工厂：将 14nm 及以上工艺订单转向中芯国际，如麒麟 9000S 由中芯国际 7nm 工艺代工，良率提升至 70% 以上，产能达每月 2 万片；与长电科技合作开发 XDFOI™封装技术，支持 2.5D/3D 集成，例如昇腾 910B 通过 SiP 封装集成 4 颗 HBM2e 内存，带宽达 3.35TB/s。
• 推动国产替代：投资上海新阳、安集科技等企业，实现光刻胶、CMP 抛光液等半导体材料国产化，安集科技的铜互连抛光液已用于中芯国际 14nm 工艺；与北方华创、中微公司合作，推动刻蚀机、薄膜沉积设备的国产替代，北方华创的 14nm 刻蚀机已通过中芯国际验证。

生态层面

• 加强行业合作：通过参与 5GAA（5G 汽车协会）推动车路协同通信协议标准化，昇腾芯片支持的 CV2X 模组已通过欧盟认证并应用于德国柏林自动驾驶测试；参与中国汽车工程学会（SAE - China）制定 15 项自动驾驶标准，推动昇腾芯片在港口、矿区等场景的应用。
• 构建开源生态：昇腾原生支持 PyTorch、飞桨等主流框架，并适配 Hugging Face 的 Transformers 库，通过 MindSpore 框架让开发者可直接使用昇腾加速训练；鸿蒙系统与国产 RISC - V 芯片深度适配，实现 “一次开发，多端部署”，如华为擎云 L410 PC 搭载麒麟 990 芯片，适配统信 UOS 系统。
• 投资扶持产业链：哈勃科技投资累计投资 108 家半导体企业，覆盖 EDA、材料、设备等领域，如投资中科飞测（半导体检测设备）、华海诚科（封装材料）；向中芯国际派驻 20 名工程师合作研发 7nm 工艺，与重庆鑫景玻璃共建实验室开发昆仑玻璃，提升抗摔性能。