在 2023 年的华为硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计 EDA 工具团队联合国内 EDA 企业，共同打造了 14nm 以上工艺所需 EDA 工具，基本实现了 14nm 以上 EDA 工具国产化，并在 2023 年完成了对其全面验证。

这意味着华为在 EDA 工具自主研发方面取得了重大突破，能够不依赖外部供应商，自主完成 14nm 以上芯片设计的部分流程。此外，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，完成了软件 / 硬件开发 78 款工具的替代，保障了研发作业的连续性。

华为的这一成果，不仅对自身在芯片设计领域的发展具有重要意义，也为国内 EDA 产业带来了新的机遇和挑战，有助于推动整个国内芯片产业链的自主可控发展。