华为海思的芯片研发和创新战略主要包括以下几个方面：

技术创新多元化

• 堆叠芯片技术研发：在先进光刻机技术受限的情况下，通过堆叠芯片技术，在不改变芯片工艺制程的前提下提升芯片性能，增强产品竞争力。
• 投入光电芯片领域：光电芯片具有传输速度快、能耗低的特点，适合 5G、物联网等快速发展的领域。华为海思早有布局，并通过收购国外相关公司等方式加快研发步伐。
• 探索新型半导体材料：在石墨烯等新型半导体材料的研究上投入巨大，这些新材料有望在未来芯片生产中提高性能、降低成本。

聚焦市场需求与场景

• 打造多元智慧终端解决方案：基于强大的 SoC 芯片设计能力，以芯片计算为关键节点、连接与通信为网格，瞄准海量终端 “智汇” 社会的全场景体系，打造多元、多维、差异化智慧终端解决方案体系，覆盖家庭家电、消费电子、汽车电子等场景。
• 解决行业痛点问题：针对不同业务领域的行业痛点进行研发创新，如鸿鹄媒体解决方案以影音、连接、智慧为核心技术基石，解决了人机操作体验差、智慧计算性能低、多屏交互链接能力不足等问题；鸿鹄投影解决方案则致力于解决中国投影产业缺乏高品质自主核心产业链方案的问题。

加强生态合作与布局

• 携手供应链伙伴：积极与国内外高校、研究机构以及上下游企业合作，共同推进半导体技术发展。在全球范围内布局研发中心，招揽人才，提升在全球半导体产业中的影响力。
• 推动产业生态建设：通过硬件开放、软件开源等方式，与合作伙伴共同打造产业生态。例如开放鲲鹏主板，提供整机参考设计指南，优先支持合作伙伴发展服务器和 PC 等计算产品，推动整个产业链的发展。

坚持自主研发与人才培养

• 加速自主可控进程：面对外部制裁，华为海思加速推进自主创新，加大自主研发投入，实现从芯片架构、电路设计到后端设计的全流程自主可控，减少对外部技术和供应链的依赖。
• 重视人才培养与引进：在内部培养半导体领域人才的同时，通过 “天才少年” 计划等方式吸引全球优秀人才加入，为芯片研发和创新提供坚实的人才基础。