卓胜微的技术创新策略主要包括以下几个方面：

• 加大研发投入：卓胜微持续投入大量资金用于研发。2024 年前三季度，公司研发投入为 7.53 亿元，同比增长 83.5%。研发人员规模也不断扩大，截至 2023 年度，公司研发人员共 1113 人，2021 年至 2023 年度研发人员增长率达到 144%。通过持续、稳定的研发投入，保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先优势。
• 推进工艺技术研发：积极开展第二代 SOI 工艺研发，进展顺利，该技术将提升公司相关产品的市场竞争力。同时，对 3D 堆叠封装进行创新投入，以实现更好的性能和面积优势，目前产品已进入验证阶段。
• 完善产品形态：从分立器件产品向射频模组产品延伸，推出 L - PAMiD、L - PAMiF 等多种射频模组产品。对天线开关和多增益 LNA 等分立器件进行技术迭代，如天线开关采用先进工艺，具备低插损、良好的电压承载等特性；多增益 LNA 采用 RFSOI 工艺，覆盖所有 sub - 6GHz 频率范围，具备超低噪声、超高增益、超高动态范围等特性，提升产品接收性能。
• 布局新兴技术：围绕声表面波技术和 IPD（集成被动器）技术进行布局，这是应对智能手机终端滤波器市场需求的完整解决方案。声表面波技术在频率选择和信号传输方面性能卓越，能在更小空间内实现更高频率精度；IPD 技术借助微电子技术将多个被动元件集成到同一模块中，减少空间占用，有助于整体性能提升，且具有优异的温度稳定性。
• 构建自主可控产业链：从 Fabless 模式转向 Fab - Lite 模式，通过自建 6 英寸和 12 英寸晶圆生产线，增强自主制造能力。依托 “芯卓资源平台” 建设，构建 6 英寸滤波器、12 英寸射频开关等自主产线，通过设计制造协同优化，打造高度自动化、信息化的生产线，提高效率和良率。
• 紧跟行业趋势与客户需求：公司时刻保持敏感性，积极跟随科技发明的前沿，关注如 6G、AI、自动驾驶、人形机器人等未来领域对射频芯片的需求，提前进行技术储备。同时更加紧密地与下游客户进行协同，深度参与新品预研，共同开拓未来市场。