华邦电子的 HyperRAM 技术具有以下特点：

1. 超低功耗：华邦的混合睡眠模式（HSM）可使设备待机功耗降低至 35μW，运行功率不到 PSRAM 产品的一半。例如，64Mb HyperRAM 在 1.8V 下待机功耗仅 70μW，而相同容量的 SDRAM 在 3.3V 下功耗达 2000μW。此外，2023 年推出的 1.2V HyperRAM 较 1.8V HyperRAM 功耗更节省 33%。
2. 设计简易：仅具备 13 个讯号 IO 脚位，与 PSRAM 的 31 个引脚相比，极大简化了 PCB 的布局设计，让 MCU 有更多脚位用于其他目的，或减少 MCU 使用脚位，提升成本效益。
3. 节省空间：低脚数的封装与较少的主机控制器接口能够减少内存系统电路板的占用空间，其 49BGA 封装尺寸仅为 4x4mm²，可节省如智能手表等消费类设备的空间。
4. 控制接口简化：以 PSRAM 架构为基础，是能够自我更新的 RAM，可以自动恢复为待机模式，系统内存更易于使用，固件和驱动程序的开发也更简单。与 PSRAM 的 9 个控制接口、LPSDRAM 的 18 个控制接口相比，HyperRAM 的控制接口得到了成功简化。
5. 高性价比：在实现近似处理量（333MB/s）的情况下，与类似的 DRAM（如低功耗 DRAM、SDRAM 和 CRAM/PSRAM）相比，HyperRAM 只需最少的脚位数，具有较高的性价比。
6. 产品成熟：已被纳入 JEDEC 标准，成为与 JEDEC xSPI 兼容的技术。Cadence 和 Synopsys 等提供 HyperRAM 记忆体验证 IP，可加快 IC 厂商的设计周期，具有最成熟的应用环境。
7. 性能较高：第一代产品提供高达 333MB/s 的吞吐量，HyperRAM 2.0 使其提升至 400MB/s。
8. 适配性强：华邦提供多种封装形式，包括 24BGA（汽车级）、49BGA、WLCSP 和 KGD 等，产品容量从 32Mb 到 512Mb，可满足汽车、工业、物联网、消费等多种领域不同应用场景的需求。