华为海思昇腾芯片的技术研发实力非常强大，主要体现在以下几个方面：

1. 先进的架构设计：采用自研的达芬奇架构，是全球首个实现 “低功耗 - 中算力 - 超大算力” 全场景覆盖的 AI 芯片架构。其核心设计包含矩阵计算单元、向量计算单元和标量计算单元，通过独立流水线实现并行计算效率最大化。例如，16x16 矩阵乘法仅需 1 个时钟周期，相比传统 GPU 效率提升 3 倍以上。
2. 强大的计算能力：昇腾系列芯片拥有卓越的算力。如昇腾 910 最初以 256TFLOPs（FP16）的算力成为当时全球单芯片密度最高的 AI 训练芯片，其 INT8 精度算力（640TOPS）超越同期英伟达 V100。2025 年发布的昇腾 920 基于中芯国际 6nm 工艺，算力提升至 900TFLOPs，内存带宽达 4000GB/s。
3. 突出的能效比：昇腾芯片在能效比方面表现优异。例如，昇腾 310 的 INT8 算力达 16TOPS 时功耗仅 8W，能效比（2TOPS/W）超过同期英伟达 Jetson 系列；昇腾 910B 在智慧城市视频分析场景中，能效比反超英伟达 H100 达 30%。
4. 创新的芯片技术：采用 Chiplet 技术将 7nm 计算芯粒与 16nm I/O 芯粒集成，使昇腾 910 良率提升 20%，有效规避 EUV 光刻机限制；与中芯国际联合开发 N+2 工艺，昇腾 920 的 6nm 制程实现晶体管密度 128MTr/mm²，接近台积电 7nm 水平；达芬奇架构的 3D Cube 互联技术在 14nm 工艺下实现 352TOPS 算力，能效比（1TOPS/W）超越英伟达 Orin。
5. 良好的兼容性：昇腾 AI 芯片具有良好的兼容性，能够支持多种主流的深度学习框架，如 TensorFlow、PyTorch 等，同时支持多种编程语言和开发工具，为开发者提供了便捷的开发环境。
6. 高效的通信技术：通过超节点技术实现高带宽机柜级通信，NPU 节点数量从单机 8 卡扩展到数十卡，极大提升了带宽利用率，展现出超大规模集群组建能力。
7. 全栈全场景生态构建：华为构建了全栈生态，硬件层面通过自研交换芯片实现类 NVLink 高速互联；软件层面 MindSpore 框架适配 3000 + 场景，与 500 余家合作伙伴形成 “硬件 - 软件 - 模型” 闭环。昇腾芯片从数据中心向边缘计算和终端设备延伸，与鸿蒙系统、智能汽车等业务深度协同，构建 “云 - 边 - 端” 全场景 AI 基础设施。
8. 大规模的研发投入：华为在昇腾芯片研发上投入巨大，每年超百亿元的研发资金支持，以及众多科研人员的努力，为芯片的技术创新和性能提升提供了坚实的保障。