卓胜微 MAX - SAW 滤波器的技术研发存在以下难点：

设计与仿真方面

• EDA 工具和仿真能力要求高：EDA 工具与滤波器工艺紧密相关，通用 EDA 因缺乏真实工艺数据反馈，难以设计出高性能产品。高质量的 EDA 工具和仿真能力对于保证 SAW 滤波器设计的正确性和准确性至关重要，若没有它们作为支撑，仅靠设计经验很难 “复刻” 高水平产品。

材料与工艺方面

• 材料性能优化：需要寻找和研发具有更优性能的压电材料、电极材料和衬底材料等。例如，要找到压电系数更高、温度稳定性更好的压电材料，以提升滤波器的频率响应和稳定性，同时满足高频、大带宽等性能要求。
• 工艺制造难度大：SAW 滤波器在制造上与 PA、LNA 等其他射频器件差别极大，没有完整且成熟的代工产业链可使用。国内缺乏达到高水准的前道制造和后道封测厂，全球优质代工资源也较少，在大规模量产高端产品时容易出现一致性等问题。
• 工艺精度要求高：例如在薄膜沉积工艺中，要精确控制薄膜的厚度、均匀性和材料特性；运用光刻和薄膜沉积技术时，需精确把控叠层厚度，保证结构的对称性，减少能量泄露，以实现预期的滤波器性能。

量产与可靠性方面

• 量产能力挑战：滤波器从设计制造到稳定量产是一个系统工程，即使小批量样品阶段性能良好，后续量产也可能面临可靠性、良率、CPK 等各种问题，需要解决生产过程中的工艺控制、设备稳定性等多方面问题，以实现大规模稳定生产。

专利与技术封锁方面

• 专利壁垒：村田等国际巨头在 TF - SAW 滤波器领域拥有严密的专利体系，如卓胜微 MAX - SAW 滤波器采用的 SOITEC 衬底，其技术参数可能在村田专利权利范围内，面临专利诉讼风险，这给卓胜微的技术研发和产品推广带来了阻碍，需要投入更多精力进行自主创新，规避专利风险。