华邦电子开展合作研发的主要合作伙伴包括以下几类：

主控芯片及相关厂商：

• NXP：如 NXP i.MX93 适用于汽车、工业、智能物联网等应用，搭配华邦 BGA100 封装的 x16bit LPDDR4X；NXP i.MX RT1170 适用于工业、医疗、智能家居等应用，支持 HYPERRAM 接口，适配华邦 256Mb HYPERRAM 产品。
• Renesas：在相关领域共同开发解决方案，不过具体合作细节可能因不同项目而有所差异。
• 芯驰科技：芯驰科技 E3 系列 MCU 适用于工业及汽车应用，搭配华邦车规级 DDR1 SDRAM 和配备 ECC 及 CRC 的 Octal NOR Flash，符合 ISO 26262 ASIL - D 认证标准。
• 赛灵思：赛灵思 Zynq UltraScale+MPSoc 适用于工业和汽车应用，搭配华邦 1.8V 1Gb Octal NAND Flash。
• 爱芯元智：与华邦电子在某些项目上合作，共同推出适用于特定场景的解决方案。
• Sunplus：与 Sunplus SPHE8368 - P 合作开发工业及车规级 DDR3，以及具有缓冲读取和连续读取功能的车规级 Qspi NAND，用于车载信息娱乐系统。

封测厂商：

• 力成科技：双方合作开发 2.5D CoWoS 及 3D 先进封装业务。力成提供先进封装服务，优先推荐客户使用华邦电子的硅中介层及其他产品，以完成先进封装服务，实现异质整合，满足市场对高宽频及高效能运算的需求。

FPGA 厂商：

• 莱迪思：华邦电子与莱迪思的合作从产品规格设计阶段开始，涵盖软硬件适配、市场推广等多个层面。莱迪思所有 FPGA 产品均需外部闪存来启动，全面兼容华邦的闪存，对于需要高速吞吐量的中端 AVANTE 系列 FPGA 产品线，莱迪思已在设计中集成了华邦的 Octal NOR 闪存。

IP 设计服务供应商：

• Mobiveil：华邦电子与 Mobiveil 合作开发全新的 IP 控制器，Mobiveil 优化其 HyperRAM 控制器，以充分发挥华邦 HyperRAM 的独特性能，拓展应用场景至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备等领域。