卓胜微滤波器晶圆级封装技术的发展是其从 Fabless 模式向 Fab - Lite 模式转型过程中的重要组成部分，以下是其大致发展历程：

• 早期 Fabless 模式下的技术积累（2012 年 - 2020 年）：公司成立于 2012 年，在这一阶段主要专注于射频集成电路的设计研发，采取 Fabless 模式，即晶圆制造、封装测试环节委外。通过持续的研发投入，卓胜微在射频开关、低噪声放大器等领域积累了丰富的技术经验，为后续滤波器晶圆级封装技术的发展奠定了基础。例如，2014 年卓胜微以 GPS LNA 芯片为突破口成功打入三星供应链，2020 年推出支持 4G 全网通的射频前端模组，首次实现开关、LNA、滤波器的集成。
• 向 Fab - Lite 模式转型，启动相关项目（2020 年底 - 2021 年）：2020 年底，卓胜微决定投资芯卓半导体产业化项目转型 Fab - Lite 模式。2020 年 11 月，公司投资 8 亿元用于建设滤波器生产和射频模组组装测试生产线。2021 年 3 月，追加投资 27 亿元进一步扩充芯卓半导体产业化建设项目。
• 6 英寸滤波器生产线建成与量产（2022 年 - 2024 年）：2022 年，卓胜微通过芯卓半导体产业化项目建设，构建关键产品和工艺的智能制造能力。截至 2024 年上半年，公司已成功搭建国际先进的 6 英寸滤波器生产线，自稳定量产以来，实际发货已达到 10 万片，为滤波器晶圆级封装技术的发展提供了生产基础。
• 12 英寸生产线进展与封装技术创新（2024 年 - 至今）：2024 年，卓胜微的 12 英寸 IPD 平台已正式进入规模量产阶段，L - PAMiF、LFEM 等相关模组产品中采用自产 IPD 滤波器的比例已达到较高水平。同时，公司 12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线，并于 2024 年第二季度进入量产阶段。此外，公司还积极投入 3D 堆叠封装创新，力求在面积、成本和性能上取得更大突破，进一步推动滤波器晶圆级封装技术的发展。