富满微针对 USB PD 快充市场推出了多款芯片，以下是一些常见的 PD 协议芯片产品：

1. XPD317：采用 SOT23 - 6 封装，是一款 USB TYPE - C PD 多协议控制器，集成了 USB Type - C、USB Power Delivery（PD3.0）、PPS 的多协议端口控制器，为 AC - DC 适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type - C 端口充电解决方案。
2. XPD320：集成了 USB Type - C、USB PD3.0 以及 PPS、QC3.0 +、QC3.0、QC2.0 快充协议、华为 FCP / SCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、BC1.2 DCP 以及 Apple 2.4A 充电规范的多协议端口控制器，适用于 AC - DC 适配器、车载充电器等设备。
3. XPD720：采用 ESOP8 封装，通过了 USB PD3.0 认证，支持 QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD 和 PPS 等快充协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管和 10mΩ 电流检测电阻，支持完善的保护功能，应用于单个 USB 端口充电设备。
4. XPD738：用于 1C1A 双口控制，采用 TSSOP - 16 封装，通过了 USB PD3.0 认证，集成了 10mΩ VBUS 通路功率开关管和 10mΩ 电流检测电阻，支持 PD2.0 / 3.0、PPS、QC2.0 / 3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC 等快充协议，适合应用在 1C1A 双端口充电设备上。
5. XPD977：通过了 USB PD3.0 认证，采用 QFN5X5 - 32 封装，支持 XPD - LINKTM 多芯片互联通信技术，以及 QC2.0 / 3.0 / 3.0 +、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD 和 PPS 等快充协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管和 10mΩ 电流检测电阻，内置 VPWR 和 VBUS 双放电通路。
6. XPD911：采用 QFN32（5 * 5）封装，集成 USB Type - C、USB Power Delivery（PD）3.1 以及 PPS、QC3.0 + / 3.0 / 2.0 快充协议、华为 FCP / SCP / HVSCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、VOOC 快充协议、MTK PE 快充协议、BC1.2 DCP 以及苹果设备 2.4A 充电规范的多功能 USB 三端口控制器，为 AC - DC 适配器、智能排插等设备提供完整的 Type - C 和 Type - A 双端口充电解决方案。
7. XPD912：通过了 USB PD3.1 认证，采用 QFN32 5x5 封装，是一款高集成度的多协议降压双 C 口控制器 SoC 芯片，支持 USB PD3.1 / PPS、QC3.0 + / 3.0 / 2.0 +、小米 CHARGE TURBO 27W、华为 FCP / SCP / HVSCP、三星 AFC、OPPO VOOC、MTK PE、Apple 2.4A、BC1.2 等协议，内部集成同步开关降压控制器、开关功率管以及多种快充协议，集成双路 CV / CC 控制环路，具有多重保护功能。
8. XPD913：通过了 USB PD3.1 认证，采用 QFN32（5 * 5）封装，是一款集成同步降压 USB 三端口控制器，支持 USB Type - C、USB Power Delivery（PD）3.1 以及 PPS、QC3.0 + / 3.0 / 2.0 快充协议、华为 FCP / SCP / HVSCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、VOOC 快充协议、MTK PE 快充协议、BC1.2 等协议，内部集成同步开关降压控制器，内置功率 MOS，具有多重保护功能，单颗芯片可实现 1C2A 充电解决方案。
9. XPM52C：采用 QFN4 * 4 - 16 封装，是一款 65W USB PD 多协议降压芯片，集成度高，协议全面并支持定制，典型应用于 35W 双 C 口 PD 快充市场。它是一款集成同步开关的降压转换器，支持多种输出快充协议，包括 USB Type - C 和 PD 协议、高通 QC2.0 / 3.0 / 3.0 +、华为 FCP / SCP / HVSCP、VOOC 2.0 / 4.0 协议、联发科 PE、三星 AFC、USB BC1.2 DCP 以及 Apple 2.4A 充电规范等，为车载充电器、各种快充适配器、智能排插等供电设备提供完整的解决方案。