华邦电子在 3D 封装技术方面有以下专利布局：

“三维芯片” 专利（CN119108358A）

• 技术核心：设计了多个堆叠的芯片层，通过硅穿孔结构穿透各芯片，并在第一芯片上设置紧邻硅穿孔结构的温度传感器，可感测对应于硅穿孔结构的温度。
• 创新优势：在不增加芯片面积的情况下，提高热管理能力和传感精度，有助于提升芯片在高功率应用中的稳定性，为高性能计算、数据中心及 AI 计算等对温度敏感的应用领域提供了新的解决方案。
• 应用领域：可广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制、智能家居等领域，帮助智能设备在不同环境条件下实现自动调节，提升用户体验。

CUBE 产品相关技术

• 前端与后端封装优化：增强了前端 3D 结构如 chip - on - wafer（CoW）和 wafer - on - wafer（WoW），以及后端 2.5D/3D chip - on - Si - interposer 的基板和扇出（Fan out）解决方案的性能。
• 3D 堆栈与异质键合：利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术，提供高带宽低功耗的单颗 1Gb 至 8Gb 内存，加强了带宽并降低数据传输时所需的电力。