华邦电子的 CUBE 产品是一种创新型内存产品，以下是关于它的详细介绍：

产品定义：CUBE 即 Customized Ultra-Broadwidth Elements，是华邦电子针对 SoC 在 DRAM 合封上遇到的挑战所设计的创新内存产品，也被称为 “小号 HBM”。

产品特点

• 节省电耗：功耗低于 1pJ/bit，能确保延长运行时间并优化能源使用，为依赖电池供电的边缘设备提供更好的续航保障。
• 卓越性能：凭借 16GB/s 至 256GB/s 的带宽，可提供远高于行业标准的性能提升，后续带宽甚至可达 256GB/s 至 1TB/s。其 IO 速度于 1k IO 可高达 2Gbps，与 28nm 和 22nm 等成熟工艺的 SoC 集成时，可到达 32GB/s 至 256GB/s 带宽，相当于 HBM2 带宽。
• 较小尺寸：拥有更小的外形尺寸，基于 20nm 标准，可提供每颗芯片 1GB-8GB 容量，2025 年将有 16nm 标准的产品，有助于减小设备体积。
• 高集成度：采用 2.5D 或 3D 封装技术，将 SoC 裸片置于 DRAM 裸片上方，在不采用 SoC 的 TSV 工艺的同时，达到降低成本和尺寸的目的，还改进了散热效果。引入硅通孔（TSV）可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性，以 9um pitch 缩小 IO 的面积和较佳的散热。

应用场景

• 独立 ISP 芯片应用：如今摄像头日益增多，仅靠主控处理器自带的 ISP 不够用，厂商研发自己的 ISP 芯片时，CUBE 可发挥低功耗优势。
• 家用或行业用 IPCamer：目前最高阶存储用到 DDR4 或 LPDDR4，但未来 CUBE 有应用机会。
• 汽车存储：华邦电子是全球第五大车用存储厂商，汽车上的传感器众多，CUBE 可应用于汽车的端侧传感器，进行边缘侧 AI 处理，帮助降低成本。

合作模式

CUBE 是一款半定制化产品，华邦电子将其作为一项服务（Cube as a Service）来做，而非单纯的标准品售卖。华邦与客户从早期定义阶段就紧密合作，对接内容包括存储接口形式、封装形式，甚至还有第三方封测厂，使其具备高度专属性，以满足客户的差异化需求。