扬兴晶振的未来发展战略主要包括以下几个方面：

• 技术创新与研发投入：持续加大对石英晶振的研发投入，汇聚高端研发人才，不断突破关键技术，如聚焦温补和压控两项性能进行重点突破，推出系列高性能晶振产品，以满足市场对高精度、低功耗、高可靠性晶振的需求 。此外，作为国内首家拥有可编程晶振技术的厂商，扬兴科技将继续深化可编程晶振技术研发，进一步扩大可编程晶振在不同领域的应用134.
• 产能扩张与产业整合：建设新的产业园区，如惠州产业园，实现晶振前端的基座、晶片、IC 以及后端的 RTC 时钟模块全自研自产，打造完整的晶振产品生态链，从而提高产品质量和生产效率，降低生产成本，增强市场竞争力3.
• 产品优化与市场拓展：以小型化、高精度、贴片化为产品发展方向，优化产品性能和尺寸，满足消费电子、汽车电子、工业控制、物联网等领域不断升级的需求。同时，积极拓展海外市场，通过增强国际化营销手段、多语言宣传、参加国际展会等方式，提升公司国际知名度，扩大国际市场份额136.
• 客户服务与合作：秉承 “以客户需求为导向” 的理念，为客户提供晶振匹配和技术参数的测试服务，建立灵活的生产和供应链管理系统，与客户保持紧密合作，即时预测客户需求和市场变化，制定滚动备货机制，保障供应链的稳定性13.
• 产业协同与合作交流：加强与上下游企业、科研机构的合作与交流，共同开展技术研发、产品创新和应用推广，推动晶振行业与相关产业的协同发展，提升整个产业链的竞争力 。例如与芯片设计企业、封装测试企业等密切沟通，共同开发满足市场需求的产品解决方案13.