2024 年华为海思的技术突破对数据中心产生了多方面的影响，主要包括以下几点：

芯片性能提升带来更强算力支持

• 昇腾系列芯片持续优化：昇腾系列芯片一直是华为海思为数据中心的 AI 计算等场景提供的强大算力支撑。2024 年，其在架构设计、制程工艺等方面的进一步优化，使芯片的计算能力得到显著提高，能够更好地满足数据中心对于大规模数据并行处理和复杂模型训练的需求。例如，在处理海量的图像、语音、文本等数据时，昇腾芯片可以更快速地完成数据的特征提取、模型训练和推理任务，从而提高数据中心在人工智能应用方面的服务质量和响应速度.
• 麒麟系列芯片拓展应用：麒麟系列芯片不仅在移动终端领域表现出色，2024 年其技术的不断进步也为数据中心带来了新的应用可能性。例如，麒麟芯片强大的处理能力和低功耗特性，使其可以在一些边缘计算场景下，作为数据中心的前置处理单元，对数据进行初步筛选和预处理，减轻数据中心的负载，同时提高数据处理的实时性.

光模块技术创新助力数据中心网络升级

• 提升网络可靠性：通过脏污检测、在线诊断等功能，能够提前识别并定位光纤连接中的虚接和脏污等问题，在 AI 训练等对网络稳定性要求极高的场景下，大大减少了闪断现象的发生，确保数据中心网络的持续稳定运行，降低了因网络故障导致的数据丢失和业务中断风险.
• 优化网络性能：该光模块支持高带宽、低延迟的数据传输，满足了数据中心在处理大规模数据时对高速数据交互的需求。例如，在多节点的分布式计算架构中，光模块的高性能能够使各个节点之间的数据传输更加高效，从而提升整个数据中心的计算效率和协同工作能力.

推动数据中心架构优化与能效提升

• 异构计算架构的深化应用：随着海思芯片性能的提升和功能的多样化，数据中心可以更加灵活地构建异构计算架构，将不同类型的芯片（如 CPU、GPU、昇腾芯片等）进行有机组合，根据不同的应用负载动态分配计算资源，实现计算能力的最大化利用，同时提高能效比，降低运营成本.
• 液冷散热技术与芯片的协同发展：2024 年数据中心对散热技术的要求越来越高，海思芯片的高性能运行也需要更有效的散热解决方案。液冷散热技术与海思芯片的适配性不断增强，通过液体的高效散热特性，能够及时带走芯片产生的热量，维持芯片的正常工作温度，不仅提高了芯片的稳定性和寿命，也有助于数据中心实现绿色低碳发展，符合未来数据中心的发展趋势.