富满微 XPD913 芯片的保护机制如下：

输入过压、欠压保护：

• 输入过压保护可防止过高的电压输入到芯片中，避免因过高的电压对芯片内部电路造成损坏。当检测到输入电压超过设定的安全阈值时，芯片会自动切断输入或采取其他措施来保护自身及后续电路。例如，在一些不稳定的电源环境下，可能会出现电压波动较大的情况，该保护机制可有效防止异常高电压对芯片的损害。
• 输入欠压保护则是确保输入电压在芯片正常工作的电压范围之内。如果输入电压过低，可能会导致芯片无法正常工作或工作不稳定，欠压保护机制会在电压低于设定的下限值时进行相应的处理，如停止工作或发出报警信号等，以保护芯片和连接的设备。

输出过压、过流保护：

• 输出过压保护能够防止输出电压过高对连接的设备造成损害。当芯片检测到输出电压超出了所连接设备能够承受的安全电压范围时，会立即调整输出电压或切断输出，以保护设备的安全。比如在给手机、平板电脑等设备充电时，如果芯片的输出电压异常升高，可能会损坏这些设备的电池或其他电子元件，输出过压保护机制可以避免这种情况的发生。
• 输出过流保护主要是限制输出电流，防止过大的电流对芯片和负载设备造成损坏。当输出电流超过设定的最大值时，芯片会自动降低输出电流或切断输出，以保护电路。例如，当连接的设备出现短路或其他故障导致电流异常增大时，过流保护机制会及时发挥作用，避免芯片因过载而损坏。

1. 短路保护：当芯片的输出端发生短路故障时，短路保护机制会迅速响应，切断输出电流，以防止因短路产生的大电流对芯片和其他设备造成严重的损坏。这种保护机制对于保障充电设备和被充电设备的安全非常重要，能够在短路故障发生的瞬间及时采取保护措施，避免危险情况的发生。
2. 过温保护：芯片内部集成了温度检测功能（NTC 功能），可以实时监测芯片的温度。当芯片温度过高时，过温保护机制会启动，采取降低功率输出、暂停工作或其他措施来降低芯片的温度，防止芯片因过热而损坏。例如，在长时间高功率输出或散热环境不佳的情况下，芯片温度可能会升高，过温保护机制可以确保芯片在安全的温度范围内工作。
3. 静电保护：全引脚 ESD 达 4KV，具有较高的静电保护能力，能够防止静电对芯片造成损害。在日常使用和生产过程中，静电是一种常见的潜在危害因素，可能会对电子芯片造成损坏，该芯片的静电保护机制可以有效地抵御静电的影响，提高芯片的可靠性和稳定性。