华为海思芯片与国内晶圆厂商的合作取得了不少成果，主要体现在以下方面：

产品生产方面：

• 芯片产量的保障：通过与国内晶圆厂商合作，华为海思芯片的产量得到了一定的保障。例如中芯国际等国内晶圆代工企业为华为海思提供了芯片代工服务，在华为受到外部制裁、国外晶圆厂供应受限的情况下，国内晶圆厂商的支持对于华为海思芯片的持续生产至关重要。
• 产品质量的提升：国内晶圆厂商不断提升自身的生产管理水平和质量控制能力，与华为海思的合作也促使双方在产品质量方面共同进步。通过严格的质量检测和监控体系，生产出的华为海思芯片在性能、可靠性等方面不断提升，满足了华为在智能手机、通信设备、智能汽车等领域的应用需求。

产业协同方面：

• 推动产业链的完善：华为海思与国内晶圆厂商的合作，带动了国内半导体产业链上下游的协同发展。例如，为了满足华为海思芯片的生产需求，国内的半导体材料供应商、设备制造商等也加大了研发投入和生产力度，推动了国内半导体材料、设备等产业的发展，进一步完善了国内半导体产业链。
• 技术交流与人才培养：双方的合作促进了技术交流和人才培养。华为海思在芯片设计方面具有先进的技术和丰富的经验，国内晶圆厂商在晶圆制造方面也有自己的专业技术和人才队伍。通过合作项目、技术研讨会等形式，双方的技术人员进行了深入的交流和学习，培养了一批既懂芯片设计又懂晶圆制造的复合型人才，为国内半导体产业的长远发展提供了人才支持。

市场应用方面：

• 满足国内市场需求：合作生产的华为海思芯片广泛应用于国内的智能手机、通信基站、智能电视、物联网设备等领域，满足了国内市场对高性能芯片的需求。例如，在 5G 通信领域，华为海思的 5G 芯片与国内晶圆厂商合作生产后，应用于国内的 5G 基站建设和 5G 手机等终端设备，推动了国内 5G 产业的快速发展。
• 拓展海外市场：部分合作生产的华为海思芯片也出口到海外市场，提升了中国芯片在国际市场上的影响力。随着华为海思芯片性能的不断提升和与国内晶圆厂商合作的不断深入，其在国际市场上的竞争力也逐渐增强，为中国芯片产业的国际化发展打下了基础。