卓胜微的 Fab-Lite 模式和 IDM 模式的区别主要体现在以下几个方面：

• 定义：Fab-Lite 模式是一种轻晶圆厂的经营模式，介于 Fabless 模式和 IDM 模式之间，在晶圆制造、封装及测试环节均采用自行建厂和委外加工相结合的方式；IDM 模式则是由一家企业独自完成集成电路设计、晶圆制造、封测的所有环节。
• 特点：Fab-Lite 模式的特点是企业在晶圆制造等环节采用部分自主生产和部分外包的方式，具有一定的灵活性和成本优势；IDM 模式的特点是企业拥有完整的产业链，能够更好地控制产品质量和生产周期，但也需要投入更多的资金和技术。
• 适用范围：Fab-Lite 模式适用于那些需要在晶圆制造等环节保持一定控制权，同时又希望降低成本和风险的企业；IDM 模式适用于那些对产品质量和生产周期要求较高，同时具有较强资金和技术实力的企业。

需要注意的是，卓胜微目前主要采用 Fabless 经营模式，同时也在推进 Fab-Lite 模式。未来，随着公司的发展和市场需求的变化，其经营模式可能会进一步调整和完善。

卓胜微采用 Fab-Lite 经营模式，是垂直一体化经营和 Fabless 并行的方式。Fab-Lite 模式由 IDM 模式演变而来，在这种模式下，标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而对于部分关键产品的特殊工艺则由企业自主完成。

相比之下，IDM 模式指垂直整合制造模式，其业务范围涵盖从集成电路产品设计、方案研发到晶圆制造、封装测试等产业链上的各个环节。IDM 模式的主要优势在于企业能够根据市场需求快速响应，完全自主整合内部资源并达到最优；同时产品设计与工艺演进深度结合，形成自主的生产支持，满足差异化、定制化的需求，积极快速布局合理化、灵活化的产品。

以射频前端产业为例，其所需芯片以对技术节点演进不敏感的特色工艺为主，需要投入大量的研发资源配合快速高效的定制化开发和技术迭代，对制造与设计的能力和资源紧密配合的要求极高。多年来，海外头部射频企业凭借其卓越的研发、创新和制造能力，几乎垄断了射频前端产业全球市场份额。

卓胜微采用 Fab-Lite 经营模式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。例如，公司自建芯卓产线主要有以下原因：一是射频滤波器具有强应用特性，为做出具有竞争性的差异化产品，需要将设计方案与各项工艺技术紧密耦合，甚至开发定制化特定工艺；二是滤波器研发生产过程中会涉及多项专利，公司亟需打造自己的专利能力，以应对外部市场竞争变化。

2020 年 11 月，卓胜微公告称，与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会签署《战略合作协议书》，在无锡投资建设芯卓半导体产业化建设项目，预计总投资 8 亿元，建设 SAW 滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线等；2021 年 3 月，卓胜微同意对芯卓半导体产业化建设项目追加投资 27 亿元，进一步扩充 SAW 滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。

综上所述，Fab-Lite 模式和 IDM 模式在生产环节的自主程度和资源整合方式上存在明显区别，卓胜微根据自身发展需求选择了 Fab-Lite 模式，以在射频前端产业中提升竞争力。