卓胜微的芯卓半导体产业化项目在技术创新方面有以下表现：

• 打造 “智能质造” 平台：通过该项目构建关键产品和工艺的智能制造能力，打造集设计、材料、器件、工艺和集成技术等于一体的 “智能质造” 资源平台。以标准演进、实际应用需求为起点，先进物理集成平台为载体，定制差异化的工艺器件技术，突破传统晶圆制造技术平台的限制，实现提升生产效能、产品质量和成本优化的目标 。
• 突破滤波器技术：公司成功搭建一条国际先进的 6 英寸滤波器智能化生产线，并已实现稳定有序规模量产。例如，公司自建的滤波器产线已具备稳定、规模量产自有品牌的 max-saw 滤波器（高端 saw 滤波器，采用 poi 衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在 sub-3ghz 以下应用可达到 baw 和 fbar 的水平）的能力，是本土率先量产高端 saw 滤波器的厂家 。
• 持续研发投入：近几年公司仍会重点布局芯卓半导体产业化建设项目，持续拓展特色工艺与自主可控的制造能力，同时聚焦高端模组产品的研发设计及工艺能力，根据产品规划和战略布局持续进行研发投入。例如在射频前端领域，不断推动新产品、新材料、新工艺投入研发、技术创新。2023 年上半年度，卓胜微在持续推进芯卓半导体建设项目的投入，集成自产的 saw 滤波器模组产品 difem、l-difem 逐步放量提升 。
• 拓展产品线与技术储备：公司在射频领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、wifi 蓝牙产品等领域形成了多项发明专利和实用新型专利。通过前期立足于射频分立器件和接收端模组市场，进而再布局发射端射频模组产品，不断拓展产品线，逐步实现射频前端产品的全面布局。例如，成功研发 l-femid（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频开关、双工器 / 四工器等器件的射频前端模组）产品，助推高端模组更全面的产品覆盖；推出的 mmmbpa 模组产品既是研发 l-pamid 产品的重要模块，也是研发 l-pamid 产品的必要技术 。