要对复旦微 FM123X 芯片进行热稳定性测试，需要将芯片置于不同的温度环境中运行，并监测其性能是否正常。以下是一般的测试步骤：

准备测试设备：需要能够精确控制温度的设备，如高低温试验箱。

设定温度范围：根据芯片的规格和预期使用环境，确定要测试的温度范围。通常需要包括正常工作温度以及可能遇到的极端温度情况。

安装芯片：将 FM123X 芯片安装在测试电路中，确保连接稳定可靠。

初始性能测试：在常温下，对芯片进行全面的性能测试，记录其各项关键指标，作为基准数据。这些指标可能包括功能是否正常、数据传输的准确性、加密算法的正确性等。

逐步升温：将试验箱温度逐步升高，到达设定的高温点后保持一段时间，观察芯片在高温环境下的工作状态。

中间温度测试：在升温过程中，可以选择一些中间温度点进行测试，记录芯片的性能数据。

高温持续测试：在高温点持续一段时间，以模拟芯片在长时间高温环境下的工作情况。

降温测试：完成高温测试后，逐步降低温度，再次在一些中间温度点和低温点进行测试，检查芯片性能是否能恢复正常。

重复测试：为了确保结果的可靠性，可以进行多次重复测试。

数据分析：对比不同温度下芯片的性能数据与初始性能数据，判断芯片在各温度下的功能是否正常，性能是否有明显变化。

在测试过程中，需密切关注芯片的工作状态，如是否出现死机、数据错误、加密失效等问题。如果发现异常，应记录出现问题时的温度以及具体表现。

需要注意的是，具体的测试方法和步骤可能会根据实际的测试需求和设备条件进行调整。此外，进行热稳定性测试时需遵循相关的安全规范，避免因高温环境造成安全隐患。如果不具备相关测试条件，建议寻求专业的电子测试机构或实验室的帮助。

同时，复旦微 FM123X 芯片支持多种封装形式，不同封装的芯片在热稳定性方面可能会有一定差异，具体测试时需参考相应封装的规格要求。另外，芯片的热稳定性还可能受到其周边电路和工作条件的影响，因此在实际应用中，还需综合考虑整个系统的热设计和散热措施，以确保芯片在各种环境下都能稳定可靠地工作。