瑞芯微 RK3229 芯片的封装形式是 BGA316，其尺寸为 14mm×14mm，引脚间距为 0.65mm。

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术具有体积小、引脚多、散热性能好等优点，可提高芯片的集成度和性能，同时也更适合大规模生产和表面贴装工艺。这种封装形式常用于各类集成电路芯片，包括处理器、存储芯片等。

BGA316 封装具有以下特点：

• 体积小：可节省电路板空间，有助于实现电子产品的小型化和轻薄化设计。
• 引脚多：14×14 的尺寸和 0.65mm 的引脚间距能够提供更多的连接引脚，从而满足瑞芯微 RK3229 芯片与外部电路的复杂连接需求。
• 良好的散热性能：有利于芯片散热，确保芯片在工作时能稳定运行，特别是在处理高负荷任务时。
• 适合表面贴装工艺：便于进行自动化生产，提高生产效率和焊接质量。

瑞芯微 RK3229 芯片采用 28nm 工艺，其 BGA316 封装的具体规格为 14mm×14mm，引脚间距为 0.65mm。该芯片是一款四核 Cortex-A7 应用处理器，主频最高可达 1.5GHz，具有 Mali-400 MP2 GPU，支持多种视频解码格式（如 4K VP9 和 4K 10bits H.265/H.264 视频解码，最高可达 60fps），还支持多种内存类型（如 32bit DDR3-1600 / DDR3L-1600 / LPDDR3-1333 / LPDDR2-1066）等。它常被应用于智能电视盒、智能投影等智能终端设备。