华为海思 hi2825v100 是一款高性能、低功耗的星闪 SLE 多模 SOC 芯片。

该芯片具有以下特点：

• 星闪极致互联：通过全新的物理层设计，支持更小的空口时隙，大幅降低端到端时延。采用基于 polar 码的全新信道编码技术，获得超 7db 的覆盖增益和抗干扰能力。支持基于中心调度的频谱资源分配，以及全新的信道扫描和选择机制，实现 SLE 快速跳频和信道优选，连接稳定性和数据传输可靠性显著提升。星闪 SLE 支持 1M/2M/4M 三种带宽，物理层最大支持 8Mbps 速率，支持最大 4K 回报率，支持无线帧类型 1 和无线帧类型 2。
• 三模联接、丰富外设：BLE/SLE/USB 三模联接，提供更多选择。在星闪 SLE 极致连接的基础上，支持 USB2.0 high speed，充分释放星闪无线性能，最高有线回报率可达 8kHz，同时支持 BLE5.3，兼容更多蓝牙生态应用场景。集成 16bit 高精度 SAR ADC，提供过采样和自动校准，可用于对压力/环境参数等各种物理采集。
• 高算力和大容量存储：内置高性能 32bit RISC-V 微处理器（MCU），工作频率 96MHz，支持浮点运算，内置 1MB flash 及 512KB SRAM，满足大应用开销。
• 优异的低功耗和安全特性：UA 级深睡功耗，MCU 运行功耗低至 UA/Hz 级。内置安全启动，支持国密等多种加密算法。

其关键特性包括：

• 星闪低功耗 SLE1.0，支持 SLE 1MHz/2MHz/4Hz，最大空口速率 8Mbps，支持 polar 信道编码。
• 低功耗蓝牙 5.4，支持 BLE 125kbps、500kbps、1Mbps、2Mbps，支持 AOATX。
• 高性能 RISC-V 32bit MCU，工作频率 96MHz，内置 512KB SRAM 及 1MB flash，支持 efuse/国密 SM4。
• 外围接口丰富，包括 USB2.0FS/HS、16bits SAR ADC、48 GPIO 等。

芯片的电源电压输入范围为 2.5V~4.5V（典型值 3.3V），有两种封装形式：TFBGA6.7mm×7.3mm×0.91mm（适用于鼠标、键盘等可用大封装的产品）和 WLCSP4.1mm×3.9mm×0.515mm（适用于手写笔等需要小封装的产品），工作温度范围为-30℃～85℃。

该芯片可广泛应用于 VR 手柄/电竞键鼠/手写笔等 HID 外设、PC/平板/TV/机顶盒等消费电子产品。它的出现为这些设备提供了一种高度集成、低功耗、高性能的解决方案，有助于提升设备的连接性能、响应速度和用户体验。同时，开放易用的软件 SDK 及工具、完善的手册文档，也加速了产品的开发和测试验证过程，缩短了产品上市时间。