判断安世半导体的芯片是否为翻新芯片可以参考以下方法：

观察引脚：芯片出厂时脚上镀了一层助焊的物质，是亚光的。如果芯片引脚光亮或上面的亚光材料能扣下来，就有可能是翻新的。另外，原装芯片的引脚大多是“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”；而翻新芯片的引脚可能有擦花的痕迹，即使有擦痕也应是整齐、同方向的，且金属暴露处光洁无氧化。对于 DIP 等插件，其引脚不应有擦花的痕迹。

查看印字：激光暗字相对比较保险，而白字则危险较大，如果是白字且能用指甲扣掉，那就很可能是翻新的。翻新的芯片可能经过打磨后重新印字，字迹边缘可能受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，或者印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。丝印工艺的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或发涩。不过，现在也有采用激光打标机修改芯片标记的情况，特别是在内存及一些高端芯片方面，若发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的现象，可认定是翻新的。同时，注意查看印字的整体协调性，包括字迹与背景、引脚的新旧程度是否相符，字标过新、过清都可能有问题，但一些小厂的芯片可能生来如此，所以此方法对主流大厂芯片的判断更有意义。

检查芯片外观：原装芯片是倒模封装，边边角角比较圆滑。如果边角比较尖锐，有可能是磨片后翻新的。此外，表示第一脚的那个洞，经过打磨后会变浅。

留意芯片表面：如果芯片表面有打磨过的痕迹，可能会有细纹甚至以前印字的微痕。有的翻新芯片为了掩盖还会在表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，没有塑胶的质感。

查看器件生产日期和封装厂标号：正货的标号应一致，且生产时间与器件品相相符。未重标记的翻新片标号可能混乱、生产时间不一。重标记过的芯片正面标号可能一致，但有时数值不合常理（例如标的是所谓“吉利数”）或生产日期与器件品相不符。器件底面的标号若很混乱，也说明器件可能是重标记过的。

测量器件厚度和观察边沿：不少原激光印字的翻新芯片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，器件的整体厚度会明显小于正常尺寸。还可以看器件正面边沿，塑封器件注塑成型后须“脱模”，故边沿角呈圆形（r 角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，若器件正面边沿是直角，可判断为打磨货。

审视包装：查看是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等。

在实际辨别中，应综合使用多种方法，若有一处存在问题，则需怀疑器件的货质。如果无法用肉眼和经验准确判断，还可以借助放大镜、数码放大镜等工具进行观察，打磨翻新过的芯片表面可能有细微的小孔，肉眼难以看出。

为了避免购买到翻新芯片，建议选择官方授权渠道、信誉良好的供应商或正规的电子市场购买芯片。