富满微电子集团股份有限公司创立于 2001 年,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。2017 年 7 月 5 日在深交所创业板上市。富满微电子在深圳、台湾、上海、长沙、中山等地设有5个研发中心,产品和服务遍布全球20多个国家
富满微主要产品包括电源管理、LED 屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类 ASI 芯片。在上海、深圳、厦门等地设有多家研发中心,公司核心技术团队专长于射频、模拟、SOC 产品研发,创造了多项国际领先的发明专利、应用新型专利及核心技术。
以下是富满电子的详细发展历程:
- 2001年:公司成立,专注于集成电路领域。
- 2009年:进入发展快车道,成立研发设计中心,业务逐渐从经销服务向提供定制设计与配套解决方案转型。
- 2010年至2012年:陆续投建封装测试厂,为扩张产品线奠定基础。
- 2012年3月:富满电子全资子公司“鑫恒富”成立
- 2012年4月:富满电子全资子公司“富玺香港”成立
- 2014年7月:富满电子完成股份制改造暨深圳市富满电子集团股份有限公司成立
- 2015年4月:控股子公司“云矽半导体”成立
- 2016年:电源关联芯片销量达7.11亿颗,销售额1.01亿元。同年,公司营收达3亿多元,净利逾3800万元,综合毛利率为28.32%。
- 2017年7月:在深交所创业板上市。
- 2017年11月:控股子公司“凌矽半导体”成立
- 2018年10月:全资子公司“富满合肥”成立
- 2020年1月:控股子公司“台慧微”成立
- 2020年3月:控股子公司“佳满鑫”成立
- 2020年6月:公司首次非公开发行A股股票上市
- 2020年11月:公司更名为“富满微电子集团股份有限公司”
- 2021年10月:公司证券简称由“富满电子”变更为“富满微”
- 2021年12月:公司2021年创业板向特定对象发行A股股票上市
- 2021年:公司发布2017年第三季度报告,1-9月实现营业收入2.99亿元,同比增长31.25%;净利润3479.72万元,同比增长48.58%。