友顺科技自1990年创立以来，始终致力于模拟IC与电源管理IC的设计与开发，以满足客户多样化的需求。凭借多年的努力与积累，公司不仅建立了自有芯片厂，更掌握了制程环节与参数控制，从而大幅提升了产品设计能力与质量管理水平。同时，公司积极引进半导体领域的专家人才，成功开发出多种先进的半导体结构与离散式器件，进一步巩固了其在行业内的领先地位。

目前，友顺科技拥有完整且丰富的产品线，涵盖了电源管理IC、模拟信号IC、逻辑系列IC、Bus管理IC以及各类驱动电路。此外，公司还提供质优高效的功率半导体产品，包括超结MOSFET、同步整流MOSFET、IGBT、TRIAC、SCR、Bipolar晶体管与二极管等。凭借深厚的行业经验和扎实的技术实力，友顺科技的产品几乎不存在EoL问题，赢得了客户的广泛认可和信赖。

除了前端的芯片设计生产，友顺科技在后端封装测试方面也具备强大的实力。公司紧跟市场趋势，不断开发高功率封装和微型化封装技术，从传统的TO-系列和DIP插件式封装，到现代的SOP、SOT、SOD、DFN系列，再到最新的TOLL类型封装，为客户提供了多样化的封装选择。同时，公司还掌握了产品测试与质量管理技术，通过ISO与IATF认证，确保产品的可靠性和稳定性。

三十多年来，友顺科技始终秉持精益求精的态度，不断投入新技术开发与生产管理的优化。公司整合上下游供应链，实现最佳产品期程管理，为客户提供弹性的开发与生产服务。未来，友顺科技将继续与客户携手合作，共同创造更优质、更具竞争力的产品，为产业的生命力与环境的永续性贡献力量。