半导体产业的发展趋势是功率密度越来越大，开关频率越来越高，导通压降越来越低，开关损耗越来越小，芯片尺寸越来越小，模块体积也越来越小。随着器件性能的不断提高，器件的尺寸也在不断提高，SOT-227就是其中的一例。

SOT-227封装介于单管和模块之间，M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，属于内绝缘封装的一种，常用来封装IGBT、各类二极管、MOSFET等。

比亚迪半导体针对该封装确认了一单元和二极管两种开发方向：

SOT-227封装IGBT模块

是目前功率半导体系列化开发方向之一，它的体积小，独特的单元设计，使它变得更加灵活，并能根据不同的电路拓扑进行任意组合，所以它在对空间有很大需求或者有特定布局的情况下，有着独特的优点，同时也大大简化了系统的安装和使用。

产品特性

• 比亚迪自主IGBT芯片
• 标准封装:兼容市场主流尺寸
• 优化DBC布局设计，降低采样信号干扰
• 封装体积小，安装方便
• 可根据客户需求自由搭配拓扑电路

应用领域

UPS电源

变频、伺服

光伏储能

SOT-227封装二极管系列模块

同样是功率半导体系列化开发方向之一，目前正广泛应用于车载OBC系统，后续会向焊机低压充电器等行业方向发展。因其体积小易安装等特点而正在逐步被市场接受和认可。

产品特性

比亚迪自主IGBT芯片

标准封装:兼容市场主流尺寸

正向压降低，效率高

封装体积小，安装方便

可根据客户需求自由搭配拓扑电路

应用领域

OBC

焊机

感应加热

今后，比亚迪还将陆续推出多种规格的 IGBT单体及二极管组件，以满足全电压、高电流的需求。比亚迪半导体是一家高效、智能、一体化的半导体厂商，在其核心技术的基础上，不断地进行自主研发，对产品的设计进行了精心的研究，对产品的品质进行了严格的控制，同时也保证了公司的售后服务，并对其进行了领先的设计，不断地进行了创新和升级。