过孔焊盘与孔径的尺寸设计可以参照表2.3。盲孔和埋孔这两种过孔的尺寸可以参照普通过孔来设计。采用盲孔和埋孔设计时应与PCB生产厂商取得联系,根据具体工艺要求来设定。

厂商推荐的过孔孔径及焊盘尺寸如表2_4所示。如果用做测试,要求焊盘外径~0.9mm。目前厂家的最小机械钻孔成品尺寸为0.2mm。

表2.5、表2—6列出了可接受的孔径的公差数据[1](军用标准为M几一STD.275E),分为首选的、标准的和降低生产能力的三类。首选标准要求在制造上是最容易实现的,降低生产能力标准要求是难以满足的。MIL—STD一275E规定的最小间隙如表2—7所示。

最小的焊盘直径[1]可以采用下面的公式计算,即PAD=FD+PA+2(HD+HA+AR)式中,PAD为最小量焊盘直径(in);FD为要求的加工后的最小孔直径(in);PA为电镀余量(in);HD为孔直径公差(in);HA为孔定位容限(in);AR为所要求的孔环(in)。

正确的标称钻孔直径[1]是HOLE=FD+PA+HD式中,HOLE为正确的标称钻孔直径(in);FD为要求的加工后的最小孔直径(in);PA为电镀余量(in);HD为孔直径公差(in)。

 

 

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