报告书显示，士兰微本次定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。

士兰微已经连续受到国家大基金二期的青睐。今年5月22日，士兰微与国家大基金二期将共同出资21亿元认缴成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本，其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。

8月29日，士兰微公告称，为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进，拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元，认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司新增注册资本。

前3个季度，大基金二期引领半导体大额投资

半导体产业是重资本、人才密集的行业，因为芯片设计制造涉及到高度复杂和精密的制造过程，需要高成本的设备和设施；芯片研发花费的大量时间和资源；企业还要持续投入才能保持竞争力，因此，半导体产业依赖于资本的注入，反过来，资本的走向也可以窥见半导体产业的焦点。图注：2023年前3季度部分涉及半导体产业的VC/PE大额投资，其中国有资本有参与（不完全统计，芯闻路1号制表）

2023年前3季度，我国股权投资市场大额案例资金集中度进一步增加，大额投资倾向于半导体、新能源等领域成熟项目。

投资规模在10亿元人民币及以上的案例数占披露金额案例数的比重，由2022年前三季度的1.1%小幅增长至1.2%，投资金额占比由32.0%增长至37.7%；国有背景投资机构参与了无锡华虹半导体、润鹏半导体等多个大额投资案例。

根据“清科创业”的数据，前3个季度，半导体及电子设备、IT、生物技术/医疗健康行业投资事件共4,104起，占市场总投资案例数的63.0%；涉及投资金额共2,654.60亿元，占比52.3%。“半导体及电子设备”投资案例数及金额分别为1,587起（同比-16.7%）和1,380.25亿元（-27.1%）。高端芯片与功率芯片、传感器芯片等车规级芯片投资热度有所提升，第三季度受积塔半导体、华虹公司、润鹏半导体等超50亿元的大额投资事件拉升，投资金额达612.06亿元。