Nexperia推出新型CFP3-HP封装肖特基二极管，强化汽车应用及小尺寸封装趋势

在半导体器件领域持续深耕的Nexperia公司，今日宣布推出采用创新CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。这一重要产品系列不仅涵盖了11种工业级产品，还包括11种符合AEC-Q101标准的汽车专用产品，旨在满足日益增长的汽车及工业电子市场的需求。

随着电子设备的小型化、集成化趋势日益明显，制造商正积极寻求以更小尺寸的封装器件来替代传统的大型封装。Nexperia此次推出的CFP3-HP封装二极管，正是为了满足这一市场趋势，特别是在对可靠性和性能要求极高的汽车应用中。

新型CFP3-HP封装二极管具有广泛的应用场景，包括DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing（打嗝）应用等。为满足不同设计的需要，该产品组合提供了从30 V至100 V的反向电压VR（max）和1 A至3 A的正向电流IF（average）的多种选择。此外，CFP3-HP封装的一大亮点在于其外露散热器的设计，使得在仅3.7 mm x 1.8 mm x 0.9 mm的尺寸下，也能提供卓越的散热效率（Ptot），确保在高功率工作条件下的稳定性和可靠性。

Nexperia功率双极性分立器件产品线经理Frank Matschullat表示：“Nexperia始终致力于推动封装技术的创新，以满足市场的不断变化。随着CFP等小型封装成为行业的新趋势，我们积极调整产品策略，加大投资扩充产能，以满足市场对CFP封装产品的旺盛需求。此次推出的新型肖特基二极管，不仅丰富了我们的CFP封装产品组合，也进一步巩固了我们在封装创新领域的领先地位。"

值得一提的是，这些新型二极管采用了Nexperia专有的铜夹片设计，使得产品能够在紧凑的空间内实现高效散热，满足了现代电子设备对高性能和节省空间的双重需求。此外，CFP封装还可应用于多种功率二极管技术，包括肖特基整流二极管和快恢复整流二极管等，展现了Nexperia在封装技术上的深厚实力和创新能力。

展望未来，Nexperia将继续秉承创新理念，不断提升产品性能和质量，为客户提供更多优质、可靠的半导体器件选择。同时，公司也将持续关注市场动态和技术发展趋势，积极应对市场挑战，保持行业领先地位。