一个过孔与SMT焊盘图形的关系示意图如图2.8所示,图(b)和(c)分别为好的和不好的设计实例。

过孔的位置主要与再流焊工艺有关。过孔不能设计在焊盘上,应该通过一小段印制线连接,否则容易产生“立片”、“焊料不足”缺陷,如图2—9所示。如果过孑L焊盘涂敷有阻焊剂,距离可以小至0.1mill(4IIlil)。而对波峰焊一般希望导通孔与焊盘靠得近些,以利于排气,甚至在极端情况下可以设计在焊盘上,只要不被元件压住。过孔不能设计在焊接面上片式元件的焊盘中心位置,如图2—10所示。排成一列的无阻焊导通孔焊盘,焊盘的间隔应大于0.5mm(20IIlil),如图2.11所示。

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