Winbond华邦成立于1987年9月，1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学工业园区。

Winbond华邦电子是一家专业的利基型内存IC设计、制造与销售公司，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球，Winbond华邦致力提供全球客户全方位的中低密度利基型内存解决方案服务。

Winbond华邦核心产品包含闪存（Code Storage Flash Memory）、利基型动态随机存取内存（Specialty DRAM）及移动随机存取内存（Mobile DRAM），运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略，建立极具弹性的生产体系，并发挥产品组合相乘所产生之综效，充分满足客户多元化需求、落实自有品牌之发展。