Winbond华邦电子股份有限公司1987年创立于台湾新竹科学园区,专注于超大型集成电路的高科技领域,从事集成电路的设计、生产、销售和系统发展。目前产品种类达4000多种,为台湾最大的自有品牌集成电路产品供应商。华邦每年投入一成以上的营业额用于产品研发,在美国硅谷成立了数个产品研发和技术开发单位,专职产品开发人员达四百余人。在生产制造方面,公司拥有三座营运中的硅片厂,工艺已进入0.18微米。华邦在美国、香港等地设有子公司,在中国大陆主要城市亦建立联络办事处,并于亚洲、欧洲、美洲等地设有行销据点。  

      Winbond华邦电子主要产品以「DRAM产品事业群」、「闪存IC事业群」及「记忆IC制造事业群」三大事业群为核心,不断追求产品与技术的创新,以落实竞争优势。DRAM产品方面,以所擅长的高速度和低功率内存核心设计技术,推出包含Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列产品,可广泛应用在消费性(Consumer)、通讯(Communication)、计算机周边(Computer Peripheral)以及车用电子(Automobile)等四大领域,而具双倍数据传输率(Double Data Rate / DDR) Graphics DRAM-GDDR产品,则锁定个人计算机、游戏机和多媒体等应用市场对于高效能和高速度绘图内存解决方案的需求。