Nuvoton Technology Corporation (Nuvoton)成立的宗旨是为市场提供创新的半导体解决方案。Nuvoton于2008年7月作为Winbond Electronics的附属公司分拆出来，并于2010年9月在台湾证券交易所(TWSE)上市。Nuvoton专注于微控制器，微处理器，智能家居，云安全，电池监控，组件，视觉传感和物联网安全ic的开发，在工业，汽车，通信，消费和计算机市场拥有强大的市场份额。公司拥有6英寸晶圆厂，具备多元化的加工技术，提供专业的晶圆代工服务。Nuvoton通过利用灵活的技术，先进的设计能力以及数字和模拟技术的集成，为客户提供高性能/高性价比的产品。Nuvoton重视与合作伙伴和客户的长期关系，并致力于产品，流程和服务的不断创新。Nuvoton在美国、中国、以色列、印度、新加坡、韩国和日本设立了子公司，以加强区域客户支持和全球管理。